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TRUE DIGITAL LEADER  디지털 시대의 진정한 리더

TBS Type
    • - Product Description

    • - 복합 완충시트에 적용된 필름은 내열온도가 높고 고온, 고압 환경에서 Tool의 반복적 접촉에 의한 소재의 변화 및 손실에 따른 영향을 최소화 할 수 있는 장점과, PI는 400°C 이상의 온도에서 제조가 이루어지며, 현 본딩 사용조건인 390°C~420°C,10~20초의 Tool 본딩 조건에서 변화 발생하지 않은 장점 있음

      - 내열성 필름 소재 적용 시 열에 의한 수축 반응이 나타나므로 IC Driver Fine Pitch向 대응에 효과적 완충제로 인한 IC Driver의 추가 팽창을 억제

    • Product Structure

      PI Layer
      Silicone Layer
      Teflon Layer
    • - Technical Data

      기계적 특성

      시험항목 결과 시험방법 비고
      두께 0.2 KS M 6518 : 2006 준용, mm -
      비중 1.6 KS M 0602 : 2010 준용, 수중치환법 침지액:증류수액체온도20℃
      경도 88 KS M 6518 : 2006 준용, Hs 듀로미터 A형
      인장강도 31.7 KS M 6518 : 2006 준용, MPa 시험편: 아령 3호형
      신장율 50 KS M 6518 : 2006 준용, % 시험편: 아령 3호형
      인열강도 12.9 (128.5) KS M 6518 : 2006 준용, kN/m (N/cm) 시험편: B형
    • 전기적 특성

      시험항목 GRAY YELLOW 시험방법 비고
      표면저항치 9.0 X 1013 9.0 X 1011 KS M 3015 : 2003,Ω (20±2)℃, (65±2)% R.H.500V, 60s, TOA SME-8310, d=5cm, D=7cm
    • - 제품 사진

  • 본사 : 광주광역시 북구 첨단벤처소로37번길 51(월출동)
    전화 : 062-971-2684 팩스 : 062-971-2685
    공장 :전라남도 나주시 황동3길 18-6(빛가람동 953-1)